Paparan LED -kecil sangat popular dalam pasaran semasa dan digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang. Mereka bertindak sebagai peranti paparan skrin besar-definisi tinggi-dan berkhidmat kepada orang ramai. Hari ini, editor Winbond Ying akan membawa anda memahami Beberapa teknologi pembungkusan untuk paparan LED padang.
Paparan LED padang kecil
1. Lekapan permukaan (SMD)
Pakej pelekap permukaan (SMD) adalah untuk menyolder cip LED tunggal atau berbilang pada pendakap logam dengan bingkai luar "cawan" plastik (pin luar pendakap disambungkan ke aras P dan N cip LED masing-masing). Ia dipanaskan dengan resin epoksi cecair atau silikon organik, kemudian dibakar pada suhu tinggi, dan kemudian dipotong dan diasingkan ke dalam peranti berbungkus pelekap permukaan individu.
2. Teknologi pembungkusan bersepadu baharu IMD (empat dalam satu)
Syarikat paparan LED mempunyai pengumpulan teknikal yang mendalam bagi proses peletakan SMD dan pakej "empat-dalam-satu" ialah pembangunan selanjutnya berdasarkan warisan pembungkusan SMD. Pakej SMD mengandungi satu piksel dalam satu struktur pakej, manakala pakej "empat-dalam-satu" mengandungi empat piksel dalam satu struktur pakej. Walaupun empat-dalam-satu paparan LED menggunakan teknologi pembungkusan bersepadu baharu IMD (empat-dalam-satu), teknologi lekap permukaan masih digunakan dalam proses .
Pakej IMD modul LED Mini "empat-dalam-satu" menggabungkan kelebihan SMD dan COB dan menyelesaikan masalah ketekalan warna dakwat, penyambungan, kebocoran cahaya dan penyelenggaraan. Ia mempunyai ciri-ciri kontras tinggi, integrasi tinggi, penyelenggaraan mudah dan kos rendah. Ia adalah kompromi yang lebih baik di jalan menuju jarak yang lebih kecil. Pada masa ini, "empat-dalam-satu" modul LED Mini menggunakan cip formal untuk pertimbangan kos. Apabila pengeluar pembungkusan membuat lebih banyak keperluan untuk cip, mereka akan memperkenalkan lagi "enam-dalam-satu" atau pun "N-dalam-satu". "rancang.
Paparan LED padang kecil
3. Teknologi pembungkusan COB
Pembungkusan COB ialah satu cara untuk melekatkan cip kosong pada substrat bersambung dengan gam konduktif atau-bukan konduktif, dan kemudian melakukan ikatan wayar untuk merealisasikan sambungan elektriknya. Pembungkusan COB menggunakan teknologi pembungkusan bersepadu, kerana ia menjimatkan peranti LED tunggal, dan kemudian memasang proses selepas pembungkusan. Ia boleh menyelesaikan masalah skrin paparan pakej SMD dengan berkesan, kerana padang dot mengecut, kesukaran proses meningkat, kadar hasil berkurangan, dan kos meningkat. COB lebih mudah untuk mencapai nada kecil.
