Paparan LED kecil sangat popular di pasaran semasa dan digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang. Mereka bertindak sebagai peranti paparan skrin besar definisi tinggi dan melayani orang. Hari ini, editor Winbond Ying akan membawa anda memahami Beberapa teknologi pembungkusan untuk paparan LED padang.
Paparan LED padang kecil
1. Pelekap permukaan (SMD)
Pakej pelekap permukaan (SMD) adalah untuk pateri cip LED tunggal atau berbilang pada pendakap logam dengan bingkai luar "cawan" plastik (pin luar pendakap disambungkan ke tahap P dan N cip LED masing-masing). Ia pasu dengan resin epoksi cecair atau silikon organik, kemudian dibakar pada suhu tinggi, dan kemudian dipotong dan dipisahkan ke dalam peranti yang dibungkus permukaan individu.
2. Teknologi pembungkusan bersepadu baru IMD (empat dalam satu)
Syarikat paparan LED mempunyai pengumpulan teknikal yang mendalam dalam proses penempatan SMD, dan pakej "empat-dalam-satu" adalah pembangunan selanjutnya berdasarkan warisan pembungkusan SMD. Pakej SMD mengandungi satu piksel dalam satu struktur pakej, manakala pakej "empat dalam satu" mengandungi empat piksel dalam satu struktur pakej. Walaupun paparan LED empat dalam satu menggunakan teknologi pembungkusan bersepadu baru IMD (empat dalam satu), teknologi pelekap permukaan masih digunakan dalam proses tersebut.
Pakej IMD modul LED Mini "empat-dalam-satu" menggabungkan kelebihan SMD dan COB, dan menyelesaikan masalah konsistensi warna dakwat, penyambungan, kebocoran cahaya, dan penyelenggaraan. Ia mempunyai ciri-ciri kontras yang tinggi, integrasi yang tinggi, penyelenggaraan mudah, dan kos rendah. Ia adalah kompromi yang lebih baik di jalan raya untuk jarak yang lebih kecil. Pada masa ini, modul LED Mini "empat dalam satu" menggunakan cip formal untuk pertimbangan kos. Oleh kerana pengeluar pembungkusan membuat lebih banyak keperluan untuk cip, mereka akan memperkenalkan "enam dalam satu" atau bahkan "N-in-one". "Rancang.
Paparan LED padang kecil
3. Teknologi pembungkusan COB
Pembungkusan COB adalah cara memasang cip kosong ke substrat interconnect dengan gam konduktif atau tidak konduktif, dan kemudian melakukan ikatan wayar untuk merealisasikan sambungan elektriknya. Pembungkusan COB menggunakan teknologi pembungkusan bersepadu, kerana ia menjimatkan satu peranti LED, dan kemudian melancarkan proses selepas pembungkusan. Ia dapat menyelesaikan masalah skrin paparan yang dibungkus SMD dengan berkesan, kerana padang titik menyusut, kesukaran proses meningkat, kadar hasil dikurangkan, dan kos meningkat. COB lebih mudah untuk mencapai padang kecil.
