(3) Sejarah pembangunan teknologi paparan skrin LED
Mengimbas kembali sejarah pembangunan LED, pembangunan LED tradisional mempunyai ciri beransur-ansur, iaitu, kebanyakan jenama dalam pasaran beralih secara beransur-ansur daripada paparan LED luar dan-LED nada besar kepada kecil- produk pitch.
Kemudian ia memasuki pasaran padang kecil dan halus di bawah padang P2.5, dan secara beransur-ansur memperoleh aplikasi yang lebih luas dalam medan paparan dalaman. Padang manik lampu terus mengecut, dan kesan paparan terus bertambah baik.
Teknologi LED nada kecil{0}} telah berkembang pesat sejak 2016 dan telah menjadi kuasa utama pertumbuhan paparan LED pada peringkat ini. Pada masa ini, teknologi paparan-kecil LED, kemudahan sokongan rantaian proses dan industri agak matang.
Harga kos terus menurun, dan ruang yang luas untuk paparan dalaman telah berjaya dibuka. Walau bagaimanapun, masih terdapat had teknikal fizikal untuk-LED pic kecil. Oleh itu, Mini/MicroLED nada yang lebih kecil-telah mula muncul di mata orang ramai.
(4) Sejarah pembangunan lampu latar paparan LCD
Lampu latar langsung-teras LED tradisional: Ia ialah penyelesaian lampu latar arus perdana semasa untuk paparan kristal cecair. Kos penyelesaian ini adalah rendah, dan pembahagian dinamik boleh dicapai; ia lebih tebal dan lebih tinggi dalam penggunaan tenaga. Tepi LED tradisional-lampu belakang menyala: Ia boleh menjadi lebih nipis dan tidak mempunyai pembahagian dinamik.
Lampu latar titik kuantum: Gamut warna yang luas boleh dicapai, tetapi kos pengeluaran agak tinggi, ia adalah toksik sedikit, dan kosnya agak tinggi. Hanya beberapa pengeluar yang mempunyai keupayaan pengeluaran besar-besaran.
Lampu latar LED mini: Menggunakan lampu latar langsung, saiz cetakan LED tradisional dikurangkan kepada antara 100 ~ 200 μm, yang meningkatkan bilangan sumber lampu latar dengan banyak. Dengan kawalan peredupan tempatan, ia boleh mencapai pelarasan kecerahan serantau dan membawa pengalaman visual yang lebih baik.
Penyelesaian ini mempunyai ciri penjimatan tenaga, ringan dan nipis, gamut warna lebar, kontras ultra-tinggi, partition dinamik halus, dsb., yang boleh mengatasi kelemahan kaedah lampu latar yang lain, tetapi kos pengeluaran semasa adalah agak tinggi dan ia digunakan terutamanya untuk paparan-tinggi.
(5) Teknologi LED mikro memerlukan satu kejayaan
Pada masa ini, terdapat tiga kesesakan teknikal utama yang menyekat LED Mikro: satu ialah pemindahan jisim, iaitu, cara memindahkan cip LED Mikro ke substrat litar TFT secara berkelompok.
Dan mengikut himpunan kitaran peringkat-mikron untuk membentuk struktur tatasusunan-ketumpatan dua{2}}tinggi, yang kedua ialah masalah sumber cahaya piksel bagi ketiga-tiganya{{3} }utama-warna LED Mikro; yang ketiga ialah pembungkusan LED Mikro.
Oleh kerana mikronisasi terhad saiz pemasangan piksel bagi tiga LED Mikro warna utama, adalah sukar untuk mencapai pembungkusan berketumpatan ultra{0}}tinggi{1}}. Cara mengecilkan LED memerlukan tahap proses-wafer.
Contohnya, skrin LED Mikro tahap 4K memerlukan lebih daripada 8 juta LED untuk disepadukan dengan sangat baik, jadi secara teorinya amat sukar untuk digunakan pada skrin bersaiz-besar.
Pada masa ini, industri secara amnya percaya bahawa pemindahan besar-besaran adalah halangan terbesar yang dihadapi oleh proses pengeluaran LED Mikro. Cara mengintegrasikan hasil dan kecekapan serta memindahkan puluhan ribu cip LED ke substrat TFT adalah halangan terbesar yang dihadapi oleh pengeluaran LED Mikro.
Pemindahan jisim LED Mikro terutamanya merangkumi dua kaedah: pemindahan fizikal dan pemindahan kimia. Antaranya, kaedah pemindahan fizikal terutamanya termasuk teknologi pemindahan penjerapan elektrostatik yang diwakili oleh LuxVue (diperolehi oleh Apple pada 2014);
Kaedah pemindahan kimia terutamanya termasuk-teknologi pencetakan pemindahan mikro (teknologi μTP) yang diwakili oleh X-Celeprint.
(6) Teknologi LED mini perlu dipecahkan
Teknologi pengeluaran besar-besaran LED mini masih menghadapi kesukaran, dan usaha segera diperlukan untuk mempercepatkan perindustrian. Walaupun paparan LED Mini telah mencapai penghantaran komersial berskala kecil-, masih terdapat beberapa kesesakan dalam pengeluaran besar-besaran-besar yang perlu diselesaikan dengan lebih lanjut.
Yang pertama ialah pembuatan cip. Pengeluaran besar-besaran cip LED Mini memerlukan ketepatan sub-mikron dan ketepatan proses makmal semasa hanya 10 mikron;
Yang kedua ialah masalah pemindahan besar-besaran. Pengeluaran besar-besaran memerlukan kadar piksel mati pemindahan kurang daripada satu bahagian bagi setiap juta, tetapi pada masa ini ia hanya mencapai satu bahagian dalam 100,000, dan kos pembaikan agak tinggi;
Yang ketiga ialah masalah sambungan elektrod. Kos teknologi cip flip-elektrod terlalu tinggi. Pada masa ini, hanya proses pemasangan formal boleh digunakan di China, yang mengurangkan kebolehpercayaan produk;
Keempat ialah masalah pemanduan, adalah penting untuk membangunkan pembuatan pesawat belakang PCB yang diperhalusi dan teknologi pemanduan pesawat belakang TFT; yang kelima ialah masalah penyambungan, proses penyambungan sedia ada hanya boleh mencapai-kelancaran visual jarak jauh dan penyambungan lancar yang lancar adalah lebih sukar .
