Peranti LED menyumbang kira-kira 40 peratus hingga 70 peratus daripada kos skrin paparan LED. Penurunan ketara dalam kos skrin paparan LED adalah disebabkan oleh pengurangan kos peranti LED. Kualiti pembungkusan LED mempunyai kesan yang lebih besar terhadap kualiti paparan LED. Kunci kepada kebolehpercayaan pembungkusan termasuk pemilihan bahan cip, pemilihan bahan pembungkusan, dan kawalan proses. Memandangkan paparan LED secara beransur-ansur menembusi-pasaran tinggi, keperluan kualiti untuk peranti paparan LED semakin tinggi dan lebih tinggi
Bahan utama yang digunakan dalam pembungkusan peranti paparan LED termasuk kurungan, cip, gam pengikat-die, wayar pengikat dan gam pembungkusan. SMD (Peranti Lekap Permukaan) merujuk kepada LED struktur pakej{1}yang dipasang di permukaan, terutamanya termasuk LED struktur papan PCB (ChipLED) dan LED struktur PLCC (LED TOP).
Apakah faktor yang mempengaruhi kebolehpercayaan pembungkusan manik lampu LED
Satu pendakap LED
(1) Peranan stent. Pendakap PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ialah pembawa peranti LED SMD, yang memainkan peranan penting dalam kebolehpercayaan dan output cahaya LED.
(2) Proses pengeluaran stent. Proses pengeluaran kurungan PLCC terutamanya termasuk penebuk jalur logam, penyaduran elektrik, pengacuan suntikan PPA (polyphthalamide), lenturan, inkjet tiga dimensi-lima-dan proses lain. Antaranya, penyaduran elektrik, substrat logam, bahan plastik, dan lain-lain menduduki kos utama pendakap.
(3) Penambahbaikan reka bentuk struktur sokongan. Oleh kerana pendakap PLCC ialah gabungan fizikal PPA dan logam, jurang akan menjadi lebih besar selepas ketuhar aliran semula suhu tinggi, yang akan menyebabkan wap air mudah memasuki peranti di sepanjang saluran logam dan menjejaskan kebolehpercayaan.
Untuk meningkatkan kebolehpercayaan produk dan memenuhi-permintaan pasaran akhir tinggi untuk-peranti paparan LED berkualiti tinggi, sesetengah loji pembungkusan telah menambah baik reka bentuk struktur kurungan. Contohnya, Optoelektronik Co., Ltd. menggunakan reka bentuk struktur kalis air termaju, kaedah lenturan dan regangan untuk memanjangkan Wap air memasuki laluan pendakap, dan pada masa yang sama, pelbagai ukuran kalis air seperti alur kalis air, langkah kalis air dan lubang saliran air ditambah ke bahagian dalam pendakap.
Reka bentuk ini bukan sahaja menjimatkan kos pembungkusan, tetapi juga meningkatkan kebolehpercayaan produk. Ia telah digunakan secara meluas dalam produk paparan LED luaran. Melalui SAM (Scanning AcousTIc Microscope) untuk menguji kedap udara stent LED dengan reka bentuk struktur lentur selepas pembungkusan dan stent biasa, boleh didapati bahawa produk dengan reka bentuk struktur lentur mempunyai kedap udara yang lebih baik.
Cip LED cip ialah teras peranti LED, dan kebolehpercayaannya menentukan hayat dan prestasi bercahaya peranti LED dan juga paparan LED. Kos cip LED menyumbang sejumlah besar kos keseluruhan peranti LED. Apabila kos berkurangan, saiz cip LED semakin kecil, dan ia juga membawa beberapa masalah kebolehpercayaan.
Apabila saiz mengecil, pad elektrod P dan N juga mengecut. Pengecutan pad elektrod secara langsung menjejaskan kualiti wayar ikatan, yang dengan mudah menyebabkan bola emas tertanggal malah elektrod itu sendiri tertanggal semasa proses pembungkusan dan penggunaan, dan akhirnya gagal.
Pada masa yang sama, jarak a antara kedua-dua pad juga akan dikurangkan, yang akan menyebabkan peningkatan yang berlebihan dalam ketumpatan arus pada elektrod, dan arus akan tertumpu secara tempatan pada elektrod, dan arus yang tidak sekata akan menjejaskan dengan serius. prestasi cip, menyebabkan cip mempunyai suhu setempat. Kecerahan yang terlalu tinggi, tidak sekata, kebocoran mudah, kejatuhan elektrod, dan juga kecekapan bercahaya yang rendah, * akhirnya membawa kepada pengurangan kebolehpercayaan paparan yang dipimpin.
Kawat Ikatan Kawat ikatan ialah salah satu bahan utama untuk pembungkusan LED. Fungsinya adalah untuk merealisasikan sambungan elektrik antara cip dan pin, dan memainkan peranan untuk memperkenalkan dan mengeluarkan arus antara cip dan dunia luar. Wayar ikatan yang biasa digunakan untuk pembungkusan peranti LED termasuk wayar emas, wayar kuprum,{0}}wayar kuprum bersalut paladium dan wayar aloi.
Apakah faktor yang mempengaruhi kebolehpercayaan pembungkusan manik lampu LED
(1) Benang emas. Kawat emas digunakan secara meluas dan teknologinya matang, tetapi harganya mahal, yang membawa kepada kos pembungkusan LED yang tinggi.
(2) Kawat tembaga. Kawat tembaga dan bukannya wayar emas mempunyai kelebihan kos rendah, kesan pelesapan haba yang baik, dan pertumbuhan perlahan sebatian antara logam semasa ikatan wayar. Kelemahannya ialah kuprum mudah teroksida, mempunyai kekerasan yang tinggi dan kekuatan terikan yang tinggi. Terutamanya dalam persekitaran pemanasan proses penembakan bola tembaga ikatan, permukaan tembaga sangat mudah untuk teroksida, dan filem oksida yang terbentuk mengurangkan prestasi ikatan wayar tembaga, yang mengemukakan keperluan yang lebih tinggi untuk kawalan proses dalam proses pengeluaran sebenar.
(3) Palladium-wayar kuprum bersalut. Untuk mengelakkan pengoksidaan dawai kuprum, palladium-wayar kuprum ikatan bersalut telah secara beransur-ansur menarik perhatian daripada industri pembungkusan. Palladium-dawai kuprum terikat bersalut mempunyai kelebihan kekuatan mekanikal yang tinggi, kekerasan sederhana dan sifat pembentuk bola yang baik-. Ia amat sesuai untuk pembungkusan litar bersepadu-berbilang-berpadatan tinggi.
Gam Pada masa ini, gam untuk pembungkusan peranti paparan LED terutamanya termasuk resin epoksi dan silikon:
(1) Resin epoksi. Resin epoksi mudah tua, mudah basah, lemah dalam rintangan haba dan mudah bertukar warna di bawah-cahaya gelombang pendek dan suhu tinggi. Ia mempunyai tahap ketoksikan tertentu dalam keadaan koloid. Tegasan haba tidak sepadan dengan LED dengan baik, yang akan menjejaskan kebolehpercayaan dan hayat LED. . Oleh itu, resin epoksi biasanya diserang.
(2) Silikon. Berbanding dengan resin epoksi, silikon mempunyai prestasi kos yang lebih tinggi, penebat yang sangat baik, dielektrik dan lekatan. Tetapi kelemahannya ialah sesak udara kurang, dan mudah menyerap kelembapan. Jadi ia jarang digunakan dalam aplikasi pembungkusan peranti paparan LED.
Selain itu, paparan LED-berkualiti tinggi juga mempunyai keperluan khas untuk kesan paparan. Sesetengah kilang pembungkusan menggunakan bahan tambahan untuk meningkatkan tekanan gam dan mencapai kesan permukaan matte matte pada masa yang sama.
