Berbanding dengan teknologi paparan lain, paparan LED mempunyai kelebihan pencahayaan sendiri, prestasi pemulihan warna yang baik, kadar penyegaran tinggi, penjimatan kuasa dan penyelenggaraan yang mudah. Kecerahan tinggi, penyambungan dan saiz besar adalah faktor penentu untuk pertumbuhan pesat paparan LED dalam dua dekad yang lalu. Dalam kategori paparan luaran skrin besar, tiada teknologi lain yang boleh bersaing dengan teknologi paparan LED.
Walau bagaimanapun, pada masa lalu, terdapat juga kekurangan paparan LED. Sebagai contoh, jarak antara manik lampu yang dibungkus adalah besar dan resolusinya rendah, yang tidak sesuai untuk pemerhatian dalaman dan dekat. Untuk meningkatkan resolusi, adalah perlu untuk mengurangkan jarak antara manik, tetapi saiz manik lampu dikurangkan. Walaupun resolusi keseluruhan skrin boleh dipertingkatkan, kos akan meningkat dengan cepat, dan kos akan terlalu tinggi untuk menjejaskan paparan LED nada kecil Pelbagai aplikasi komersial. .
Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dengan usaha pengeluar cip dan pengeluar pembungkusan, pengeluar litar IC dan pengeluar skrin, kos peranti pakej tunggal telah menjadi lebih rendah dan lebih rendah, peranti pakej LED telah menjadi lebih kecil dan lebih kecil, dan padang piksel skrin paparan telah menjadi semakin kecil. Menjadi lebih kecil dan lebih kecil. Resolusi yang lebih tinggi dan lebih tinggi menjadikan kelebihan paparan LED nada kecil dalam paparan skrin besar dalaman semakin jelas.
Pada masa ini, LED nada kecil digunakan terutamanya dalam media pengiklanan, stadium, latar belakang pentas, kejuruteraan perbandaran, dll., dan membuka pasaran dari semasa ke semasa dalam bidang pengangkutan, penyiaran dan ketenteraan. Dianggarkan menjelang 2018, pasaran akan mencecah hampir 10 bilion. Adalah dijangka bahawa dalam beberapa tahun akan datang, paparan LED nada kecil akan mengembangkan bahagian pasaran dari semasa ke semasa, memerah ruang pasaran unjuran belakang DLP. Menurut anggaran oleh Institut Penyelidikan Sekuriti Everbright, menjelang 2020, jarak kecil L
Pertama sekali, permintaan untuk cip LED untuk paparan LED nada kecil
Cip LED ialah pusat paparan LED dan memainkan peranan penting dalam pembangunan LED nada kecil. Pencapaian semasa dan pembangunan masa hadapan paparan LED nada kecil bergantung pada usaha cip yang tidak putus-putus.
Di satu pihak, pic titik paparan dalaman telah menurun secara beransur-ansur daripada P4 pada hari-hari awal kepada P1.5, dan P1.0 dan P0.8 sedang dalam pembangunan. Sejajar dengan itu, saiz manik lampu telah dikurangkan daripada 3535, 2121 kepada 1010. Beberapa pengeluar telah membangunkan saiz 0808 dan 0606, dan beberapa pengeluar membangunkan saiz 0404.
Umum mengetahui bahawa saiz manik pembungkusan dikurangkan, yang semestinya memerlukan pengurangan saiz cip. Pada masa ini, penampilan cip biru-hijau biasa untuk paparan nada kecil adalah kira-kira 30 mils2, dan kilang cip tempatan telah mengeluarkan cip 25 mils 2 atau bahkan 20 mils 2 secara besar-besaran.
Sebaliknya, produk luaran cip telah menjadi lebih kecil dan kecerahan teras tunggal telah menurun, dan satu siri masalah yang menjejaskan kualiti paparan telah menjadi ketara.
Yang pertama ialah keperluan skala kelabu. Tidak seperti skrin luar, kesukaran keperluan skrin dalaman bukan terletak pada kecerahan, tetapi pada skala kelabu. Pada masa ini, keperluan kecerahan skrin besar dalaman adalah kira-kira 1500 cd/m2-2000 cd/m2, kecerahan paparan LED nada kecil secara amnya adalah kira-kira 600 cd/m2-800 cd/m2, dan kecerahan terbaik untuk jangka masa panjang. paparan jangka ialah 100 cd. /m2-300cd/m2 atau lebih.
Salah satu cabaran semasa skrin LED nada kecil ialah"cahaya rendah dan kelabu rendah." Dalam erti kata lain, skala kelabu tidak mencukupi pada kecerahan rendah. Untuk melengkapkan"cahaya rendah dan kelabu tinggi", pelan semasa pada bahagian pembungkusan ialah kurungan hitam. Memandangkan pendakap hitam mencerminkan lemah pada cip, cip dikehendaki mempunyai kecerahan yang mencukupi.
Yang kedua ialah untuk menunjukkan masalah purata. Berbanding dengan skrin tradisional, nada menjadi lebih kecil, yang menyebabkan masalah seperti cahaya matahari, kegelapan imbasan pertama, kemerahan rendah dan ketidaksamaan skala kelabu yang rendah. Pada masa ini, memandangkan masalah afterglow, imbasan pertama dan tahap kelabu rendah, kedua-dua bahagian pakej dan bahagian kawalan IC telah cuba untuk mengurangkan masalah ini dengan berkesan, dan masalah purata kecerahan di bawah tahap kelabu rendah juga telah dibetulkan titik oleh titik. . Teknologi telah dipermudahkan. Walau bagaimanapun, sebagai salah satu punca masalah, lebih banyak usaha diperlukan di bahagian cip. Secara terperinci, kecerahan purata lebih baik pada arus kecil, dan kapasitansi parasit adalah lebih baik.
Yang ketiga ialah isu keselamatan. Piawaian industri semasa ialah nilai kadar mati LED yang dibenarkan ialah satu persepuluh ribu, yang jelas tidak sesuai untuk paparan LED nada kecil. Oleh kerana ketumpatan piksel skrin nada kecil adalah agak besar dan selang pemerhatian agak dekat, jika terdapat cahaya mati dalam 10,000, kesannya tidak dapat ditanggung. Pada masa hadapan, permintaan untuk kadar lampu mati akan dikawal pada seratus ribu atau bahkan satu juta untuk memenuhi keperluan penggunaan jangka panjang.
Secara umumnya, untuk pembangunan LED nada kecil, keperluan bahagian cip adalah: pengurangan saiz, peningkatan kecerahan relatif, perbezaan kecerahan yang baik pada arus kecil, perbezaan kapasitans parasit yang baik dan kebolehpercayaan yang tinggi.
Kedua, pelan pemprosesan akhir cip
1. Pengurangan saiz pengurangan saiz cip
Di luar, ini adalah soal reka bentuk saiz. Nampaknya ia hanya boleh ditangani dengan mereka bentuk saiz yang lebih kecil mengikut keperluan. Tetapi adakah pengurangan saiz cip akan berhenti selama-lamanya? Jawapannya boleh negatif. Terdapat beberapa sebab untuk mengehadkan pengurangan saiz cip:
(1) Sekatan ke atas pemprosesan pembungkusan. Dalam proses pembungkusan, terdapat dua faktor yang mengehadkan pengurangan saiz cip. Satu ialah had muncung. Cip perlu mengambil cip, dan bahagian pendek cip mestilah lebih besar daripada diameter dalam muncung. Pada masa ini, diameter dalam muncung kos efektif ialah kira-kira 80um. Yang kedua ialah had ikatan wayar. Pertama sekali, gelendong, iaitu, elektrod cip mestilah cukup besar, jika tidak, kebolehpercayaan ikatan wayar tidak dapat dijamin. Diameter elektrod terkecil dalam industri ialah 45um. Kedua, jarak antara elektrod mestilah cukup besar, jika tidak, dua ikatan wayar pasti akan mengganggu satu sama lain.
(2) Had pemprosesan cip. Pemprosesan cip juga mempunyai dua batasan. Satu adalah had perancangan saiz. Sebagai tambahan kepada had hujung pakej yang disebutkan di atas, saiz elektrod dan jarak elektrod, elektrod dan jarak MESA, lebar garisan pentulis, jarak garis sempadan lapisan berbeza, dll. mempunyai hadnya, ciri arus cip, keupayaan proses SD dan keupayaan pemprosesan fotolitografi. . Skop sekatan terperinci telah diselesaikan. Secara amnya, jarak minimum antara elektrod P dan pinggir cip akan dihadkan kepada lebih daripada 14 μm.
Yang kedua adalah untuk mengehadkan keupayaan pemotongan. Proses penyambungan mekanikal + pemotongan SD mempunyai had dan saiz cip mungkin terlalu kecil untuk dipecahkan. Apabila diameter wafer meningkat daripada 2 inci kepada 4 inci, atau kepada 6 inci pada masa hadapan, kesukaran memotong bilah meningkat, dan saiz cip yang diproses akan meningkat. Mengambil filem 4 inci sebagai contoh, jika panjang sisi pendek cip kurang daripada 90 mikron dan nisbah bidang lebih besar daripada 1.5:1, kehilangan hasil akan meningkat dengan ketara.
Berdasarkan sebab di atas, penulis dengan berani meramalkan bahawa selepas saiz cip dikurangkan kepada 17mil2, reka bentuk dan pemprosesan cip boleh mencapai had. Melainkan terdapat kejayaan besar dalam skim teknologi cip, tiada ruang untuk pengurangan.
2. Peningkatan kecerahan
Peningkatan kecerahan ialah tema kekal untuk cip. Kilang cip mengoptimumkan dan mengoptimumkan kesan kuantum dalaman melalui prosedur epitaxial, dan meningkatkan kesan kuantum luaran melalui pelarasan struktur cip.
Walau bagaimanapun, dalam satu pihak, pengurangan saiz cip tidak dapat dielakkan membawa kepada pengurangan kawasan kawasan pemancar cahaya, dan kecerahan cip berkurangan. Sebaliknya, pic titik bagi paparan pic kecil dikurangkan, dan keperluan kecerahan satu cip dikurangkan. Terdapat hubungan yang saling melengkapi antara kedua-duanya, tetapi ada garis bawahnya. Pada masa ini, untuk mengurangkan kos, bahagian cip terutamanya menolak struktur, yang biasanya mengurangkan kecerahan. Oleh itu, cara mengimbangi pertukaran adalah isu yang harus diberi perhatian oleh industri.
3. Bercabang di bawah arus rendah
Bandingkan apa yang dipanggil arus rendah dengan arus ujian cip dalaman dan luaran tradisional. Seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah, lengkung cip IV, cip dalaman dan luaran tradisional berfungsi di kawasan kerja linear, arusnya sangat besar. Cip LED nada kecil perlu berfungsi di kawasan kerja bukan linear berhampiran 0, dan arusnya terlalu kecil.
Di kawasan kerja bukan linear, cip LED dipengaruhi oleh ambang pensuisan semikonduktor, dan perbezaan antara cip lebih jelas. Untuk menganalisis ketakselanjaran kecerahan dan panjang gelombang cip berskala besar, adalah mudah untuk melihat bahawa serakan dalam kawasan kerja bukan linear adalah lebih besar daripada serakan di kawasan kerja linear. Ini adalah cabaran yang wujud dalam cip semasa.
Kaedah untuk menyelesaikan masalah ini ialah mengoptimumkan arah sambungan terlebih dahulu untuk mengurangkan had bawah kawasan kerja linear; yang kedua ialah pengoptimuman pemisahan cip, yang membezakan cip ciri yang berbeza.
4. Perbezaan kapasitans parasit
Pada masa ini, tiada syarat pada bahagian cip untuk mengukur secara langsung ciri kapasitansi cip. Hubungan antara ciri kapasitans dan item pengukuran tradisional masih tidak jelas, dan ia sedang menunggu untuk industri meringkaskan. Arah pengoptimuman sisi cip adalah pelarasan sekali, dan yang lain ialah peningkatan klasifikasi elektrik, tetapi kosnya tinggi dan tidak disyorkan.
5. Kebolehpercayaan
Kebolehpercayaan pembungkusan cip boleh dicirikan oleh pelbagai parameter semasa pembungkusan cip dan penuaan. Tetapi secara umum, faktor yang mempengaruhi kebolehpercayaan cip di belakang skrin adalah tertumpu terutamanya pada ESD dan IR.
ESD merujuk kepada keupayaan untuk menahan elektrik statik. Menurut industri IC, lebih daripada 50% kegagalan cip adalah berkaitan dengan ESD. Untuk meningkatkan kebolehpercayaan cip, adalah perlu untuk meningkatkan bakat ESD. Walau bagaimanapun, di bawah wafer epitaxial yang sama dan struktur cip yang sama, saiz cip menjadi lebih kecil, yang tidak dapat dielakkan membawa kepada kelemahan ESD. Ini secara langsung berkaitan dengan ketumpatan semasa dan ciri kapasitans cip dan tidak boleh ditentang.
IR merujuk kepada kebocoran terbalik dan biasanya diukur pada voltan terbalik tetap. IR mencerminkan bilangan kecacatan di dalam cip. Lebih besar nilai IR, lebih jelas kecacatan dalaman.
Untuk meningkatkan prestasi ESD dan IR, lebih banyak pengoptimuman mesti dibuat dalam struktur epitaxial dan struktur cip. Dalam kes penyimpanan cip, selepas spesifikasi yang ketat, ESD dan cip dengan prestasi IR yang lemah boleh dikeluarkan dengan berkesan, dengan itu meningkatkan kebolehpercayaan cip pada cip.
Empat, ringkasan
Pendek kata, dengan kemajuan sains dan kemas kini zaman, pembangunan industri paparan LED telah menjadi lebih dan lebih popular, tetapi kesan industri paparan akhirnya telah bertambah baik, dan penganggur telah bekerja keras dari semasa ke semasa. masa.
