Proses pembuatan skrin sentuh adalah serupa dengan proses pembuatan panel paparan kristal cecair di banyak tempat. Dalam kedua-dua kes, elektrod telus dibentuk pada dua substrat yang bertentangan, dan kemudian bahan berfungsi dicetak pada elektrod telus untuk membentuk corak, dan kemudian substrat atas dan bawah terikat bersama dan dipindahkan ke proses akhir.
Kebanyakan pengeluar skrin sentuh secara langsung membeli substrat dengan elektrod telus yang terbentuk, dan menggunakannya untuk proses pembuatan syarikat. Substrat kaca bawah yang dilaburkan adalah terutamanya panel paparan kristal cecair generasi kedua dengan saiz 370_ x 470mm atau 400mm x 500mm; substrat filem atas Secara langsung membeli filem roll 650mm atau 1000mm, kemudian potong mengikut saiz yang sesuai dan masukkan ke dalam proses pembuatan berikutnya.
Kaedah pembuatan corak elektrod telus adalah berbeza daripada panel paparan kristal cecair. Panel paparan kristal cecair menggunakan fotolitografi untuk membentuk corak elektrod telus, yang memerlukan bahan resin dengan fotosensitiviti yang baik dan peralatan pendedahan dan pembangunan yang mahal. Terdapat terutamanya kaedah berikut untuk membuat elektrod telus pada skrin sentuh.
(1) Cetak bahan fotosensitif pada kedudukan elektrod telus produk, dan gunakannya sebagai topeng untuk menghilangkan bahagian elektrod telus yang tidak perlu.
(2) Filem penebat dicetak di mana elektrod telus tidak diperlukan.
(3) Reka bentuk dan buat elektrod telus dengan laser.
Berbanding dengan panel LCD, corak elektrod telus skrin sentuh sangat mudah. Oleh kerana proses fotolithography mahal tidak diperlukan, pelbagai pengeluar memilih kaedah pembuatan kos rendah sebanyak mungkin untuk membentuk elektrod piksel telus. Pada masa lalu, kaedah (1), kaedah (2), atau penggunaan cahaya untuk membuat elektrod piksel telus kebanyakannya digunakan. Baru-baru ini, kaedah menggunakan pemprosesan laser untuk membentuk elektrod telus telah meningkat secara beransur-ansur.
Walaupun peralatan pemprosesan laser tidak murah, ia memerlukan lebih sedikit ruang. Di samping itu, kaedah pemprosesan laser direalisasikan oleh proses kering, tiada proses etsa basah diperlukan, dan rawatan cecair sisa ditinggalkan, yang sangat berkesan untuk pemprosesan filem nipis ITO. Pengilang peralatan wakilnya ialah Ultech.
Selepas corak elektrod piksel telus terbentuk, gam perak dicetak pada setiap substrat, dan kemudian spacer bulat ditetapkan pada satu sisi substrat, dan kemudian kedua-dua substrat terikat bersama. Kaedah ikatan kedua-dua substrat adalah sama dengan panel paparan kristal cecair. Sesetengah mula-mula mencetak sealant bingkai, dan kemudian menggunakan pemanasan atau penyinaran UV untuk menyembuhkan sealant bingkai, dan ada yang menggunakan pelekat dua sisi dan pelekat lain untuk ikatan.
Selepas melengkapkan ikatan kedua-dua substrat, FPC kemudiannya terikat dengan kuat. Paparan kristal cecair dilamina dalam keadaan kaca molher yang dipanggil. Walau bagaimanapun, TP sering bersaiz pertama, dan kemudian dilampirkan pada panel saiz yang ditetapkan.
skrin sentuh kapasitif (jenis unjuran), hanya satu substrat kaca yang digunakan. Perbezaan dari proses skrin sentuh rintangan adalah bahawa proses salutan dan corak diulang pada substrat kaca. Ini adalah tumpuan teknikal proses pembuatan skrin sentuh kapasitif.
