Aliran proses utama panel OLED fleksibel
1. Rawatan substrat ITO
ITO digunakan sebagai anod, dan filem ini biasanya terbentuk dalam proses membuat pesawat belakang TFT. Kerataan dan kebersihan permukaan substrat akan menjejaskan pertumbuhan bahan filem nipis organik dan prestasi OLED, jadi permukaan ITO mesti dibersihkan dengan ketat.
2. Pembentukan filem EL
Selepas pretreatment substrat ITO, bahan OLED yang disediakan termasuk molekul organik kecil, polimer molekul tinggi, logam dan aloi. Kebanyakan filem molekul kecil organik disediakan oleh penyejatan haba vakum. Molekul kecil organik larut dan filem polimer boleh disediakan dengan kaedah penyelesaian yang lebih mudah, lebih cepat dan kos rendah. Salutan putaran, percetakan inkjet, dan laser telah dibangunkan secara berturut-turut. Teknologi seperti percetakan pemindahan. Filem logam dan aloi biasanya disediakan oleh penyejatan haba vakum. Berikut ini memberi tumpuan kepada dua proses penyejatan haba vakum dan percetakan inkjet.
(1) Penyejatan haba vakum: merujuk kepada penyejatan bahan wap ke dalam atom atau molekul melalui pemanasan arus elektrik, pengeboman rasuk elektron dan pemanasan laser dalam vakum. Permukaan lembaran pekat untuk membentuk filem nipis. Lokasi khusus filem pemendapan wap dikawal oleh Fine Metal Mask (FMM, iaitu topeng logam definisi tinggi).
Proses penyejatan mempunyai keperluan yang ketat pada tahap vakum, ketebalan filem, penjajaran FMM, dan kawalan kekotoran semasa pengangkutan bahan. Pada masa ini, proses pemendapan wap mempunyai peralatan tertinggi dan kematangan teknologi di antara pelbagai kaedah pembentukan filem EL, dan ia boleh digunakan untuk menyediakan lapisan suntikan, lapisan pengangkutan, lapisan pemancar cahaya dan bahan katod. Kelemahannya adalah kelajuan pembentukan filem yang perlahan, penggunaan bahan organik yang rendah, dan keseragaman pembentukan filem bersaiz besar yang lemah. Oleh itu, proses penyejatan digunakan terutamanya untuk penyediaan peranti OLED kecil dan sederhana.
(2) Percetakan Inkjet: merujuk kepada pra-mengisi pelbagai bahan lapisan berfungsi organik ke dalam kartrij dakwat, menggunakan komputer untuk menukar maklumat grafik menjadi isyarat digital, dan mengawal pergerakan muncung dan penyemperitan titisan dakwat. Sembur ke kedudukan yang sepadan untuk membentuk corak yang diperlukan, supaya dapat mencapai pemendapan yang tepat, kuantitatif dan kedudukan, dan lengkapkan produk bercetak akhir. Percetakan inkjet boleh digunakan untuk menyediakan lapisan pengangkutan lubang, lapisan pemancar cahaya, dan bahan katod. Lapisan lain masih perlu dilengkapkan dengan bantuan proses penyejatan. Teknologi percetakan inkjet lapisan penuh sedang dibangunkan. Berbanding dengan penyejatan, proses percetakan inkjet adalah mudah, sangat meningkatkan kadar penggunaan bahan, dan sesuai untuk menyediakan peranti OLED bersaiz besar. Pada masa akan datang, dengan kematangan dan penggunaan teknologi percetakan berskala besar, kos pembuatan OLED dapat dikurangkan.
Di antara teknologi percetakan inkjet yang berkaitan, pembangunan dakwat polimer molekul tinggi adalah yang paling penting, kerana keseragaman titisan yang dikeluarkan terutamanya bergantung kepada sifat fizikal dakwat. Pada masa ini, disebabkan oleh kestabilan yang tidak mencukupi dalam proses formulasi dakwat dan percetakan, mudah untuk menyebabkan prestasi EL yang lemah, keseragaman dan kebolehpercayaan. Ini adalah masalah teknikal yang perlu diselesaikan oleh percetakan inkjet dengan segera.
3. Proses pembungkusan
Untuk mengelakkan air, oksigen dan habuk daripada memasuki bahagian dalam peranti paparan OLED dan menyebabkan hayat dan prestasinya menurun, adalah perlu untuk membangunkan proses pembungkusan OLED. Pada masa ini, teknologi pembungkusan biasa adalah pembungkusan penutup kaca atau logam, dan pembungkusan filem nipis.
(1) Encapsulation penutup tradisional: Dalam persekitaran yang penuh dengan gas lengai, kaca OLED terikat pada penutup kaca atau penutup logam dengan gam pengawetan ultraviolet, dengan itu sandwic lapisan organik dan penutup antara penutup dan substrat. Elektrod dimeteraikan untuk mengasingkan air, oksigen dan habuk dari luar. Kelemahan pembungkusan penutup adalah bahawa penutup logam mudah meledingkan dan berubah bentuk, manakala penutup kaca rapuh dan tidak sesuai untuk pembangunan teknologi OLED yang fleksibel.
(2) Pembungkusan filem nipis: menggantikan pembungkusan plat penutup dengan mendepositkan lapisan pelindung filem nipis ketebalan tertentu adalah proses pembungkusan OLED arus perdana semasa. Pembungkusan filem nipis termasuk pembungkusan filem nipis bukan organik, pembungkusan filem nipis organik, dan pembungkusan komposit dengan lapisan organik / bukan organik yang bertindih. Pembungkusan filem nipis biasanya bergantung pada PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, iaitu, menggunakan ketuhar gelombang mikro atau frekuensi radio untuk mengionkan gas yang mengandungi atom konstituen filem untuk membentuk plasma secara tempatan. Plasma aktif secara kimia dan mudah untuk bertindak balas. Pada substrat Filem nipis yang dikehendaki disimpan), tetapi dengan peningkatan OLED fleksibel dan keperluan untuk ringan dan nipis, ketebalan lapisan encapsulation juga diperlukan untuk menjadi lebih nipis dan nipis. Mencapai ketumpatan yang baik di bawah ketebalan yang kecil, untuk mendapatkan sifat penghalang air dan oksigen yang sangat baik, yang memerlukan teknologi proses yang tinggi. Pada masa ini, industri sedang mengkaji penggunaan ALD (Pemendapan Lapisan Atomik, satu kaedah yang boleh mendepositkan bahan di permukaan lapisan substrat mengikut lapisan dalam bentuk filem monoatomik, sama dengan pemendapan kimia biasa) untuk mencapai kesan di atas.
