Menurut sumber rasmi, pada pagi 3 Disember, Zon berteknologi Tinggi-Hefei Xinzhan China dan Hefei Qizhong menandatangani perjanjian kerjasama projek. Yu Aihua, ahli Jawatankuasa Tetap Jawatankuasa Parti Wilayah dan Setiausaha Jawatankuasa Parti Perbandaran, dan Wang Dongsheng, pengerusi Beijing Eswell Technology Group, membincangkan kerjasama yang lebih mendalam dan menyaksikan pemeteraian itu.
Maklumat awam menunjukkan bahawa projek asas pengeluaran pembungkusan dan ujian lanjutan Qizhong yang ditandatangani kali ini, dengan jumlah pelaburan sebanyak 1.06 bilion yuan, terletak di Zon Berikat Komprehensif Hefei dan akan terlibat dalam pembungkusan bonggol wafer dan perniagaan yang berkaitan dengan ujian
Mengenai kerjasama ini, Yu Aihua berkata bahawa BOE mempunyai kepentingan ikonik dalam sejarah pembangunan perindustrian Hefei. Pada masa lalu, kami telah bekerjasama dalam bidang paparan baharu, dan telah mencipta hasil yang mengagumkan; pada masa hadapan, dalam bidang litar bersepadu, kami pasti akan mencipta lebih banyak hasil yang diharapkan. Diharapkan kedua-dua pihak akan bekerjasama untuk memahami rentak kerja, projek yang ditandatangani akan dipromosikan dengan cepat, dan projek yang disengajakan akan dilancarkan dengan cepat.
Sebelum ini, sebagai pengasas BOE, Dongsheng Wang berganding bahu dengan Hefei untuk melengkapkan-baris pengeluaran LCD generasi tinggi pertama di China dalam tempoh sepuluh bulan. Berganding bahu sekali lagi kali ini, Wang Dongsheng berkata bahawa Hefei adalah tempat yang diberkati untuk perusahaan yang mempunyai visi, keberanian dan tanggungjawab dalam membangunkan industri baru muncul. Daripada paparan panel rata, kepada litar bersepadu, kepada kenderaan tenaga baharu, Hefei berkeras untuk bekerja satu demi satu, melakar pelan tindakan hingga ke penghujung, memecahkan "keajaiban Hefei" pembangunan perindustrian dan mencipta "model Hefei" pelaburan modal. Kita di sini dalam era paparan; dalam era semikonduktor, kita di sini lagi. Seperti biasa, kami optimis tentang Hefei dan menghargai Hefei, dan akan meningkatkan penggunaan lebih banyak projek yang baik untuk membantu Hefei membina modal IC dengan pengaruh penting.
